集成电路产业链包括设计、制造、封测,以及整机制造等下游配套产业和多晶硅等材料研发上游领域。其中设计是第一个环节,属于智力密集型行业,需要较高技术含量;制造环节则是指生产制造晶圆基片并将设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上,属资金、技术密集型行业,该环节投资巨大,通常一条晶圆生产线需投资数亿美元;封装测试是后段加工环节,资金和门槛技术相对较低。

根据《集成电路白皮书》,我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升,芯片制造部分有所下滑,封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。

总体来看,我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过,由于巨大的替代需求,近年来,在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业,其中不少为A股上市公司,投资者可以对此保持关注。

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