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  • 电子封装技术与可靠性_电子封装技术专业排名_电子封装技术专业

    电子封装技术与可靠性_电子封装技术专业排名_电子封装技术专业电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。目前,本科阶段开专业的主要有四所高校:华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学(成都的)。其中华中科大经验最丰富,已经有两届毕业生,毕业生很受欢迎,平均工资在四千五以上。新专业吗,学校都比较重视,我是华中科大该专业的学生,我们就受到武汉国家光电实验室的支持,实习条件也比较好,有伟创力集团与日月光集团两大实习基地。这方面研究生的方向老早就有了,所以不用担心读研的问题。该专业应用性比较强,学的东西比较多且新,就业面广。著名的企业就有英特尔、中芯国际、伟创力集团、日月光集团等,而中国现在这类企业也比较多。反正做与电子产品相关的企业都可以去。而且这本身是个很有前途的产业,很缺乏这方面的专业人才,特别是本科生。电子封装技术专业大学排名全国共有5所开设了电子封装技术专业的大学参与了排名,其中排名第一的是哈尔滨工业大学,排名第二的是华中科技大学,排名第三的是北京理工大学,以下是电子封装技术专业大学排名列表:电子封装技术专业大学排名学校名称1哈尔滨工业大学2华中科技大学3北京理工大学4西安电子科技大学5厦门理工学院以上电子封装技术专业大学排名是根据电子封装技术专业在热门省市(北京、湖北、广东等)的录取分数线综合排名,供大家参考。电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

  • 电子封装技术专业排名_电子封装技术怎么样_电子封装技术专业就业前景

    电子封装技术专业排名_电子封装技术怎么样_电子封装技术专业就业前景电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力,因此,要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力:1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。专业主干课程1.微电子制造科学与工程概论2.电子封装电磁及传热设计3.电子封装结构与工艺4.电子封装材料5.微连接技术与原理6.电子封装可靠性理论与工程电子封装技术专业就业方向与就业前景分析  电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力。电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。  电子封装技术专业就业方向  电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。  电子封装技术专业就业前景  电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高,听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

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