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据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球高温半导体器件收入大约 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024至2030期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2023年全球高温半导体器件销量大约 ，预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家高温半导体器件的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，高温半导体器件销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2019-2023）年的历史情况，分析历史几年全球高温半导体器件总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年高温半导体器件的发展前景预测，本文预测到2030年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用高温半导体器件的销量和收入预测等。
根据不同产品类型，高温半导体器件细分为：
氮化镓
碳化硅
砷化镓
金刚石半导体基板
其他
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
电子产品
国防和航空航天
汽车行业
光电子
其他
本文重点关注全球范围内高温半导体器件主要企业，包括：
Cree
Fujitsu
Gan Systems
General Electric
Infineon Technologies
NXP Semiconductors
Qorvo
Renesas Electronics
Texas Instruments
Toshiba
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、高温半导体器件销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业高温半导体器件销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
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