三星砸千億美元深耕系統IC 觸碰台灣敏感戰略神經

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南韓記憶體全球市佔率達60%以上，三星電子(Samsung Electronics)約佔40%、SK海力士(SK Hynix)約佔20%，反觀南韓系統IC市佔率僅3~4%，南韓半導體產業過度偏重記憶體，埋下危機種子。最近三星宣布10年砸133兆韓元(約1,184億美元)發展系統IC，期望2030年三星不再只有記憶體世界第一，非記憶體事業也能成為第一，當個真正的半導體產業霸主。

三星布局後記憶體時代

三星日前公布10年系統IC投資，預計2030年底前，投資系統IC研發與人才培育73兆韓元、尖端生產設備60兆韓元，擴大聘用系統IC研發與製造人才1.5萬人，建立完善的南韓系統IC產業生態系。相較台積電未來每年資本支出100億~120億美元，三星的投資手筆並不算太大。

在商言商，與其說三星呼應南韓ZF系統IC產業振興政策，不如說三星瞄準5G、物聯網、人工智慧(AI)及自駕車掀起的工業4.0。從南韓產業偏重大企業的角度來看，南韓最終能否成功振興系統IC產業，關鍵恐怕仍繫於三星、SK海力士等大企業。

其實南韓振興系統IC產業的企圖醞釀已久。2017年5月三星及SK海力士相繼重組事業結構，為後記憶體時代來臨準備；三星宣布晶圓代工升格為事業部，擴大美國奧斯汀廠投資。SK海力士也分拆晶圓代工事業，並且於大陸無錫興建8吋晶圓代工廠，緊接著南韓ZF宣布成立系統IC設計支援中心，協助IC設計新創企業。

晶圓代工尖端、利基雙頭並進

近來三星在晶圓代工領域急起直追，順利晉升全球晶圓代工二哥寶座。根據市調機構資料，2019年第1季三星晶圓代工全球市佔率達19%，排名第二，排名第一的台積電市佔率下滑至48%。

4月中旬三星表示，成功開發採用極紫外光(EUV)5奈米製程技術，可讓處理器的邏輯密度與功能較7奈米製程提升。也宣布4月底採EUV技術的7奈米製程產品開始出貨。2019年上半華城EUV廠建設完成，三星將以7奈米製程生產應用處理器(AP)、GPU、影像感測器等系統IC產品。

日前也傳出，三星開始著手平澤晶圓代工廠的興建。過去平澤被視為三星發展記憶體的重要基地，三星南韓晶圓代工廠主要分布於器興及華城，未來料將擴及平澤半導體園區。此外，三星也加速扇出型晶圓級封裝(FOWLP)商用化，日前宣布整併三星電機(Semco)面板級封裝(PLP)事業，展現爭取2021年蘋果AP訂單的企圖心。

三星133兆韓元計畫最特別之處，在於協助南韓中小企業成長，建立互助產業生態系。日前南韓總統文在寅走訪三星華城事業園區，三星副會長李在鎔親上火線，展現挑戰全球晶圓代工第一寶座的決心，期與南韓IC設計、設備材料業者共同合作，提供三星開發的IP等，協助IC設計業者縮短產品開發時間，提升競爭力。

三星頻釋利多　中小企業驚又喜

事實上，之前三星晶圓代工事獨立成為事業部後，已在美國、歐洲、日本舉辦多場晶圓代工論壇，向業界介紹最先進製程技術藍圖及8吋晶圓代工事業。之後又推出「三星先進晶圓代工生態系」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE)，支援製程設計套件與自動化設計工具等。

2016年三星已對南韓中小企業開放8吋晶圓廠，啟動開放代工策略，希望改變過度倚重蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等大客戶的經營型態，也宣布啟動「多專案晶圓服務」(Multi-Project Wafer；MPW)，這次三星再度強調，MPW將進一步擴大協助南韓業者。

三星對晶圓代工服務持開放政策，雖可望加惠南韓IC設計企業，加速開發物聯網及車用AP等產品，在三星晶圓代工的支援下，南韓業者將能以較快速度推出多樣產品，搶攻中國大陸與印度市場。南韓IC設計業者表示，台灣與中國大陸的晶圓代工費用過高，三星以較低收費方式開放代工，對業界而言算是一項好消息。

相較於台灣，南韓缺乏晶圓代工與IC設計高度合作產業鏈，三星晶圓代工雖名列全球第二，但考量三星為綜合半導體商(IDM)，南韓中小IC設計業者要如何放心將代工交給三星？將是南韓能否成功建立互助生態系的關鍵。

此外，建立一個系統IC生態系並非易事，因為非記憶體領域的核心系統IC產品多達8,000餘種，從上游到下游可分成設計、製造、封裝與測試等各種專門業者，相關產業包括設備、材料、軟體及設計公司等，客製化產品相對較多，涉及產業範圍又廣。如能透過ZF鬆綁法規與民間加強投資，建立一個非記憶體產業聚落，相信更能加速產業生態系的建立。

南韓Telechips、Nextchip、Pixelplus、Dongwoon Anatech、ABOV Semiconductor等IC設計業者，皆委託三星8吋晶圓代工生產。另外，南韓IC設計龍頭、樂金集團(LG Group)旗下Silicon Works，日前也傳出考慮委託三星進行8吋晶圓代工。

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