发布时间：2014-10-26 来源：人大经济论坛

摘 要 镍基焊料是一种新型的焊料，其力学、物理和焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢的焊接。该焊料取代了传统工艺采用的BAg50Cu焊料，达到了降低成本和节银的目的。 根据晶体管的生产工艺，替代BAg50Cu的新焊料所需条件，我们对各种基体的合金作了多次试验，最后选择镍作为焊料的的基体，研制出如Ni-P-Cu三元合金，能较好的满足要求。Ni-P-Cu的化学成分（w%）：P10-12；Cu10-20; Ni余量。 关键词：镍基焊料；NI-P-Cu焊料；添加剂；合金；BAg50Cu焊料 目 录  摘 要…… I 英文摘要… II 第一章 绪论 1 1.1 引言………… 1 1.2 世界各国焊接材料的发展…1 1.3 我国焊接材料的发展现状…3 1.3.1 电焊条的发展现状 3 1.3.2 焊丝的发展现状… 4 1.3.3 焊剂的发展现状… 5 1.3.4 钎焊材料的发展现状………… 6 1.4 本实验的内容和意义………6 第二章 标准镍基钎料… 8 第三章 镍基钎料的研究11 第四章 镍基焊料Ni-P添加Cu的组织性能研究 23 4.1 熔化温度……… 23 4.2 钎焊工艺性能………… 23 4.3 新焊料的力学性能……… 24 4.4 显微组织……… 25 4.4.1 NiPCu的铸态组织… 25 4.4.2 焊接情况 25 4.5 新焊料在电子工业上的应用 26 第五章 Ni-Cr-B-Si添加Cu的研究 27 5.1 对BNi2的研究………… 27 5.2 钎料的润湿性… 28 5.3 钎料钎焊接头的最大钎焊间隙…… 30 5.4 钎焊接头的拉伸强度…… 30 5.5 钎焊接头的耐蚀性…………30 第六章 结论32 参考文献……… 33 致 谢……… 34 ABSTRACT Nickel-based filler is a new type of fillers, the mechanical, physical and welding performance can meet the electronic industry in the copper and low carbon steel welding. The solder to replace the traditional process DBAgCu50 filler used to reduce the cost and the purpose of section silver. Production process in accordance with the transistor to replace the filler BAg50Cu new requirements, we have all kinds of alloy matrix made many experiments, the final choice of nickel as a filler matrix, such as the development of Ni-P-Cu ternary alloy can be better meet the requirements. Ni-P-Cu chemical composition (w%): P10-12; Cu10-20; Ni margin. Keywords: Nickel-based Filler；Ni-P-Cu Filler；Additives；Alloy；BAg50Cu Filler