<p> 培养目标:本专业培养具有较高的政治思想素质和职业道德修养,掌握集成电路及半导体器件的设计、制造和应用的专业知识和技能,具有较强的岗位实践能力和适应能力,面向集成电路设计、制造及其相关电子行业企业,满足生产、建设、服务和管理第一线高技能应用型人才。</p>
<p> 专业特色:本专业为国家级在建示范专业,现正与富士康科技集团、美国赛灵思(Xilinx)公司、重庆航凌电路板有限公司等企业合作,实行校企专业共建、订单式人才培养,现已招收了多个SMT富士康定向班。</p>
<p> 主干课程:电子线路技术与应用,半导体材料与生产工艺,集成电路IC版图设计,集成电路IC制造工艺技术,SMT表面贴装工艺技术及应用,电子封装与组装技术,FPGA应用开发实用技术,单片机技术与应用开发,检测与传感技术,电子线路实训,集成电路IC制造工艺实训,SMT表面贴装工艺实训,PCB印刷电路板生产工艺实训,FPGA应用实训</p>
<p> 就业方向:面向集成电路设计、制造及其相关电子行业企业,如富士康科技集团、重庆航凌电路板有限公司、方正科技、四联集团等,从事版图助理设计师、FPGA助理工程师、SMT助理工程师、IC测试助理工程师、半导体芯片制造工、产品售后技术服务员等岗位的技术应用型工作。</p>