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2010-2015年中国IC(半导体)行业研究报告

发布：yinliang2003 | 分类：考研

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第一章2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析......................................................19第一节2009-2010年中国宏观经济环境分析............................................................ ...

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第一章 2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析...................................................... 19

第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析..................................................................... 19

一、中国GDP分析............................................................................................................... 19

二、城乡居民家庭人均可支配收入...................................................................................... 21

三、恩格尔系数.................................................................................................................. 22

四、中国城镇化率.............................................................................................................. 24

五、存贷款利率变化........................................................................................................... 26

六、财政收支状况.............................................................................................................. 30

第二节 2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析.................................................. 31

一、《电子信息产业调整和振兴规划》............................................................................... 31

二、新政策对半导体材料业有积极作用............................................................................... 36

三、进出口政策分析........................................................................................................... 37

第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析.................................................. 37

第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述..................................................................... 42

第一节主要半导体材料概况............................................................................................... 42

一、半导体材料简述........................................................................................................... 42

二、半导体材料的种类....................................................................................................... 42

三、半导体材料的制备....................................................................................................... 43

第二节其他半导体材料的概况............................................................................................ 45

一、非晶半导体材料概况.................................................................................................... 45

二、GaN材料的特性与应用................................................................................................. 45

三、可印式氧化物半导体材料技术发展............................................................................... 51

第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述...................................................... 54

第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析..................................................................... 54

一、全球半导体产业发生巨变............................................................................................. 54

二、世界半导体产业进入整合期......................................................................................... 54

三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小............................................................. 54

五、模拟IC遭受重挫，无线下滑幅度最小.......................................................................... 55

第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析............................ 56

一、比利时半导体材料行业分析......................................................................................... 56

二、德国半导体材料行业分析............................................................................................. 56

三、日本半导体材料行业分析............................................................................................. 57

四、韩国半导体材料行业分析............................................................................................. 57

五、中国台湾半导体材料行业分析...................................................................................... 59

下面继续。。。。。。。。。

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