【学习笔记】Day18 1.三星电子和台积电在芯片制程工艺领域中竞争激烈，之前台 ...-经管之家官网！

Day18
1.三星电子和台积电在芯片制程工艺领域中竞争激烈，之前台积电通过更小的制程占据了优势，目前来看三星电子也跟上来了并抢到了大额订单
2.芯片的竞争力来自于制程、功耗、性能等等，如果在这些方面能夺得技术优势，那么自然也能够夺得市场优势
3.虽然三星电子的市场份额离台积电还有不少差距，但相比之下，纵观分别凭13.36亿美元和11.6亿美元位列第三、第四的格芯与联电，三星电子成为唯二份额破10%，且能与台积电对台较劲的玩家。
4.大多数芯片生产使用的都是一种名为DUV（深紫外光刻）的技术，波长193nm。但随着半导体工艺的发展，芯片晶体管的面积和密度越来越接近物理极限，DUV技术在制造芯片时会产生严重的衍射现象，难以推进着制程工艺的进步，因此EUV技术就成为突破这一瓶颈的关键。
5.特别是韩国半导体产业也正面临着危急关头，以三星电子为首的韩系玩家不甘落后，它们既不想继续受到日本在半导体原材料方面的限制，同时三星电子作为全产业链的电子巨头，也不想输给代工厂。