IC企业2019应届生薪资攀升-经管之家官网！

秋天是收获的季节，而饱经各种专业课磨(cui)练(can)的芯片专业应届生在大丰收之前，还需经历一次名为秋招的大考。怀着不安或是忐忑的心情，默念着要是再给一个月就真的准备好了，微信疯狂私信学长学姐往年找工作的情况，最后终于冒着秋雨去一家家网投简历和一场场跑宣讲会。在笔试中互相帮助，在面试中侃侃而谈，在宿舍里焦虑等待..

看到之前渲染的凄凉气氛，你以为小编接下来要讲述各位同学秋招找工作的艰辛和不易。但是呀，今年又是芯片应届生找工作的一个大年，工作简直不要太好找了。大部分同学都在十一假期之前拿到3，4家大公司的offer，其中不少offer薪资都是30W+，然后就陷入了幸福的烦恼。各个科技巨头和初创公司都加入了这场抢人大战，例如国产手机巨头OPPO今年第一次开启芯片校招，HR连着给提前批应届生打过两通电话，每次通话的主题都是在上次薪资基础上继续加薪。
去年路科爆料个别芯片公司给应届生年薪达到了30W，而在今年拿到30W薪资似乎也就洒洒水啦。路桑在看到编辑部收集的19届薪资数据时，忍不住在群里发了这样一条语音，后来他表示今年芯片应届生的薪资已经高于他有五年工作经验时的薪资。

作为行业内具有影响力的技术订阅号，路科验证从四年前开始在每年十月份为行业提供第一手也是最全面最专业的芯片应届薪资数据。这次2019芯片校招薪资榜单收纳的公司达到了60+家，旨在帮助大家在求职和发展过程中有更多的选择。

（注：本文薪资数据仅针对IC前后端方向的芯片应届硕士生，由于学校、职位、地点、SP等原因，同一家公司的薪资数据也会上下浮动。路科保证这份薪资报告真实可靠，希望大家能理性看待，仅供参考)

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从以上表单中可以看出：

1）华为、中兴和展讯仍会吸收最大量的芯片专业应届生，这三家公司的薪资较去年均有一定的上涨。据今年参与秋招的同学说，中兴给的薪资较往年有较大提升且释放了大量相关岗位；而可能由于华为内部战略调整等原因，海思今年校招缩招明显。

2）除了去年的阿里平头哥、寒武纪、比特大陆等新公司外，今年OPPO、VIVO、商汤科技等著名公司也开始发放芯片设计和验证的offer，并且给的薪资极具竞争力。据说百度也会开始招收芯片应届生来进行内部“昆仑”芯片的开发。此外，今年科创板上市的乐鑫和澜起等公司也给出了十分具有竞争力的offer。

3）上海依旧是全国芯片研发的龙头，上海北京深圳的芯片公司（研发中心）数也是名列前三，杭州、西安、成都、武汉、南京、苏州、合肥、重庆的芯片研发实力也比较雄厚。一般情况下，二线城市的应届薪资比一线城市低2k左右，但工作节奏和生活压力较小受到越来越多毕业生的青睐。芯片研发人员工作对地点选择也有较高的自由度，可以根据自身情况在不同城市间进行调节。

这是中国芯片发展最好的时代，近两年热闹的也不止是行业薪资

这两年芯片话题在知乎、微信公众号上持续火爆，全国人民达成了中国缺芯，国产芯片亟需发展的共识，芯片的热度不亚于互联网和人工智能。曾几何时，芯片相关话题非常冷门，即使是电子相关专业学生都不一定能说清楚芯片是什么。中兴事件让所有人明白，底层科技和芯片不能受制于人；华为被美国列入实体清单时，海思总裁的“备胎一夜之间全部转正”又让所有人深受鼓舞；5G、AI、物联网中频频提到的芯片又让更多人了解到芯片在未来的战略价值。

阿里、百度、大疆、OPPO等各大科技巨头纷纷组建芯片部门，寒武纪、比特大陆等中小芯片公司成立，高通、AMD等外企持续扩招。整个市场上芯片人才供需严重失衡，近两年校招“抢人”的趋势越来越明显。因此会出现HR连续电联应届生加薪来锁住人才的情况，也正因此芯片行业出现了较为严重的倒挂。从另一方面来说，目前IC专业的应届薪资不仅和专业难度挂钩，而且也锚定了所招聘的人才在未来产生的经济价值，这一现象与目前整个市场对芯片产业持较高期待有重要关系。

今年7月份，首批25家科创版上市公司中有6家以上芯片相关公司。科创版中发行价最高的乐鑫科技主攻蓝牙、WIFI芯片，市盈率最高的中微公司是国产半导体设备制造商。以往IC行业与互联网一个很大的区别是，芯片从业人员很难有机会成功创业更别说上市。而现在有越来越多的投资进入芯片行业，实现公司上市也较之前难度降低。

这无疑让我们想起了之前的互联网、AI、共享经济等，一样的全民热度、一样的新公司和巨头涌入、一样的股市造富。但是芯片行业投入大、产品更迭快、赢者通吃，它的风险远高于其他行业。例如汇顶科技之前在电容触控领域有很大的市场份额，但如果它不能抓住指纹识别和屏下指纹识别的机遇很快公司就会面临生存危机。当汇顶成长为全球第一指纹识别芯片供应商时，全球只能留下两三家主流相关公司。目前的国内芯片市场已经产生不小的泡沫，可能会影响芯片行业的健康持续发展。

国产芯片的发展机遇

之前的一系列事件让政府和国内厂商意识到了芯片等底层科技的重要性，中国作为全球最大电子产品生产和消费国，近些年芯片一直力压石油占据第一大宗进口商品的位置。仅仅是对芯片进行国产替换，这就是一个非常庞大的市场。而阿里、百度等巨头研发芯片不仅是为了芯片自主化，更多是为了在下一次科技浪潮中卡位和抢跑。

“之前我们从物理世界走向互联网，而现在我们从互联网走向物理世界”，这句话似乎正在变为现实。PC的热潮产生了Intel、AMD；手机的热潮又兴起了高通、海思、联发科；芯片行业一直在等待下一次机会，而5G+AI+物联网+自动驾驶+工业制造2.0+VR/AR似乎就是下一次饕餮盛宴。可能在下一次浪潮中会有数十种硬件设备兴起，而芯片将会去承担更重要的工作。

芯片行业和电子行业从美国兴起转移到日本，而后转移到韩国和台湾，明显可以看到向进行产业转移的痕迹。由于芯片制造的高成本和劳动密集，芯片制造会逐渐转移到中国，而芯片设计开发也会随之转移。目前国内的封装已经较为领先，有理由相信中国芯片将来可能会在芯片设计、制造、封装领域实现成熟完善的产业链。

基于以上三点原因，即使国内芯片行业目前可能存在泡沫，泡沫下面仍会是坚实的需求和基本盘。可能会有很多的芯片公司死去，但每个细分领域都会有一两个玩家留下，会有新的巨头产生。正如互联网泡沫后的BAT，手机大战后的华为、OV和小米，芯片行业也会留下极具竞争力的世界一流公司。
作为一个在迷茫选择芯片，又在专业课中挣扎的毕业生，曾经无数次怀疑过自己的选择和智商，那时何曾能想到中国芯片会有今日的光景。现在可以很自豪的告诉大家，假如你热爱技术，喜欢硬件，想参与到这一不平凡的浪潮中来。欢迎投身到芯片行业，因为现在这里提供的薪资待遇和岗位数量都不输于互联网和金融。

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