SMT工艺流程及各流程分析介绍_电子机电论文范文-经管之家官网！

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目录
摘要：1
一、 引言3
1.1 SMT技术概述3
1.1.1 SMT特点：4
1.1.2 SMT元件组成部分4
二、各工序介绍：7
2．1 印刷（SCREEN PRINTER）内部工作图7
2.1.1 锡膏成份8
2.1.2 锡膏的储存和使用8
2.1.3 锡膏印刷参数的设定调整：8
2.2 金属模板的制作方法：8
三、装贴9
3.1 贴片机简介9
3.1.1拱架型(Gantry)：9
3.1.2转塔型(Turret)：9
3.1.3 机器构成10
3.1.4基本规格（BM123）18
3.1.5基本性能19
0R522
五、焊接制程22
5.1 回流焊的种类22
5.1.1热风式回流焊23
5.1.2温区分布及各温区功能23
5.2影响焊接性能的各种因素24
5.2.1 工艺因素24
5.2.2焊接工艺的设计24
5.2.3 焊接条件24
5.2.3焊接材料24
5.3 回流焊接缺陷分析24
六、SMT测试方法简介26
七、结束语28
参考文献29

摘要：
本文主要介绍了SMT（surface mounting technology）表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。SMT(Surface Mount Technology)是一种新型电子表面贴装技术,无需在印刷板上钻插表孔，将表面元件贴、焊到印制板表面的一种技术，具体的说；就是用一定的工具将粘接剂或锡膏涂到SMB板焊盘上，然后把表面贴装元件引脚对准焊盘贴装，经过在流式波峰焊，建立机械各电气连接。

关键词:
SMT ,印刷， 贴装机， 视觉系统， 回流焊

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